接合用銅ペーストの焼結および特性
書誌事項
- タイトル別名
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- セツゴウヨウ ドウ ペースト ノ ショウケツ オヨビ トクセイ
- Properties of Sintered Copper Nano Paste Using Pressure-assisted Bonding Process
- 特集 パワーデバイスに向けた接合材料の高耐熱化と低温焼結
- トクシュウ パワーデバイス ニ ムケタ セツゴウ ザイリョウ ノ コウタイネツカ ト テイオン ショウケツ
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収録刊行物
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- Material stage / 技術情報協会 編
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Material stage / 技術情報協会 編 20 (5), 31-34, 2020-08
東京 : 技術情報協会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1522825130932378624
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- NII論文ID
- 40022373408
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- NII書誌ID
- AA1267241X
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- ISSN
- 13463926
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- NDL書誌ID
- 030682858
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZM16(科学技術--科学技術一般--工業材料・材料試験)
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- データソース種別
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- NDLサーチ
- CiNii Articles