電子部品加工材料
書誌事項
- タイトル別名
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- デンシ ブヒン カコウ ザイリョウ
- 特集 半導体用ポリマー
- トクシュウ ハンドウタイヨウ ポリマー
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収録刊行物
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- Polyfile = ポリファイル : 高分子関連技術情報誌
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Polyfile = ポリファイル : 高分子関連技術情報誌 38 (5), 34-41, 2001-05
東京 : 大成社
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1523106604665357184
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- NII論文ID
- 40019841969
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- NII書誌ID
- AN10153107
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- ISSN
- 09102175
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- NDL書誌ID
- 024955950
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZP16(科学技術--化学・化学工業--高分子化学・高分子化学工業)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles