積層圧延を利用して作製した TiNi系形状記憶合金フォイル--その特性と医療デバイスへの応用の可能性
書誌事項
- タイトル別名
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- セキソウ アツエン オ リヨウ シテ サクセイ シタ TiNiケイ ケイジョウ キオク ゴウキン フォイル ソノ トクセイ ト イリョウ デバイス エ ノ オウヨウ ノ カノウセイ
- 第6回 21世紀の境界領域研究を考えるシンポジウム
- ダイ6カイ 21セイキ ノ キョウカイ リョウイキ ケンキュウ オ カンガエル シンポジウム
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収録刊行物
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- バウンダリー : 材料開発ジャーナル / コンパス社 [編]
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バウンダリー : 材料開発ジャーナル / コンパス社 [編] 20 (11), 12-15, 2004-11
横浜 : コンパス社
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1523106604865879936
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- NII論文ID
- 40006980384
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- NII書誌ID
- AN10067628
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- ISSN
- 09162402
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- NDL書誌ID
- 7685993
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZM16(科学技術--科学技術一般--工業材料・材料試験)
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- データソース種別
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- NDLサーチ
- CiNii Articles