Sn-Ag系鉛フリーはんだとNi-P無電解めっき接合界面の構造評価

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  • Structural analysis of Sn-Ag based lead-free solder and Ni-P electroless plating interface
  • 特集 これだけは知っておきたい最新の配線・実装材料技術
  • トクシュウ コレダケ ワ シッテオキタイ サイシン ノ ハイセン ジッソウ ザイリョウ ギジュツ

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  • 金属

    金属 77 (8), 885-889, 2007-08

    東京 : アグネ技術センター

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