分子シミュレーションを活用した樹脂材料の密着性の解析
書誌事項
- タイトル別名
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- ブンシ シミュレーション オ カツヨウ シタ ジュシ ザイリョウ ノ ミッチャクセイ ノ カイセキ
- Study of Adhesion of Resin Materials by Molecular Simulation
- 特集 製品開発を支えるシミュレーション技術
- トクシュウ セイヒン カイハツ オ ササエル シミュレーション ギジュツ
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収録刊行物
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- 富士電機技報 = Fuji Electric journal
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富士電機技報 = Fuji Electric journal 89 (1), 26-29, 2016-03
東京 : 富士電機技術開発本部 ; 2012-
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1523388080689681408
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- NII論文ID
- 40020833940
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- NII書誌ID
- AA12576063
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- ISSN
- 21871817
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- NDL書誌ID
- 027320083
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN31(科学技術--電気工学・電気機械工業)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles
