パワー半導体用Cuナノ粒子接合技術とその信頼性
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- パワー ハンドウタイヨウ Cu ナノ リュウシ セツゴウ ギジュツ ト ソノ シンライセイ
- 特集 SiCパワーデバイスの高耐熱接合技術と材料開発
- トクシュウ SiC パワーデバイス ノ コウタイネツ セツゴウ ギジュツ ト ザイリョウ カイハツ
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- エネルギーデバイス = Energy device / 技術情報協会 編
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エネルギーデバイス = Energy device / 技術情報協会 編 3 (5), 9-13, 2016-06
東京 : 技術情報協会