シリコンインターポーザー高密度実装技術

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  • 実装技術ガイドブック2001年--CSP,ビルドアップ基板,はんだ付けなど実相技術を集大成 ; 最先端実装技術編
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  • 電子材料

    電子材料 [40] (-), 159-162, 2001-05

    東京 : 工業調査会

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