HSGシリーズ,SiLK樹脂(日立化成工業/ダウ・ケミカル)
書誌事項
- タイトル別名
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- HSG シリーズ SiLK ジュシ ヒタチ カセイ コウギョウ ダウ ケミカル
- 特集 新材料・新プロセスによる半導体薄膜形成技術--銅配線,Low-k,High-k,CMPの最新動向を探る ; 各社のLow-k材料の構造と特徴
- トクシュウ シン ザイリョウ シン プロセス ニ ヨル ハンドウタイ ハクマク ケイセイ ギジュツ ドウ ハイセン Low k High k CMP ノ サイシン ドウコウ オ サグル ; カクシャ ノ Low k ザイリョウ ノ コウゾウ ト トクチョウ
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収録刊行物
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- 電子材料
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電子材料 40 (5), 101-104, 2001-05
東京 : 工業調査会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1523669554943534208
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- NII論文ID
- 40002547460
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- NII書誌ID
- AN00153166
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- ISSN
- 03870774
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- NDL書誌ID
- 5752481
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- データソース種別
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- NDLサーチ
- CiNii Articles