hp32/22nmノードに向けたBEOLの技術動向--hp22nm世代に向けためっきと研磨の実現解
書誌事項
- タイトル別名
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- hp32 22nm ノード ニ ムケタ BEOL ノ ギジュツ ドウコウ hp22nm セダイ ニ ムケタ メッキ ト ケンマ ノ ジツゲンカイ
- 特集 半導体プロセスを支える製造・試験装置と材料
- トクシュウ ハンドウタイ プロセス オ ササエル セイゾウ シケン ソウチ ト ザイリョウ
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収録刊行物
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- 電子材料
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電子材料 49 (5), 23-30, 2010-05
東京 : 工業調査会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1523669555716398464
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- NII論文ID
- 40017119155
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- NII書誌ID
- AN00153166
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- ISSN
- 03870774
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- NDL書誌ID
- 10695748
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles
