書誌事項
- タイトル別名
-
- 3ジゲン Si カンツウ ピア ガ ゲンジツ ニ ナル
- 3-D through-silicon vias become a reality
この論文をさがす
収録刊行物
-
- Semiconductor international. 日本版
-
Semiconductor international. 日本版 4 (8), 24-28, 2007-08
東京 : リード・ビジネス・インフォメーション