高耐熱・低熱膨張の多層基板材料
書誌事項
- タイトル別名
-
- コウタイネツ テイネツ ボウチョウ ノ タソウ キバン ザイリョウ
- Multilayer circuit board material with high thermal resistance and low thermal expansion
- 特集 電子材料技術
- トクシュウ デンシ ザイリョウ ギジュツ
この論文をさがす
抄録
コレクション : 国立国会図書館デジタルコレクション > 電子書籍・電子雑誌 > その他
収録刊行物
-
- パナソニック電工技報
-
パナソニック電工技報 59 (1), 30-34, 2011-03
門真 : パナソニック電工R&D企画室
- Tweet
詳細情報 詳細情報について
-
- CRID
- 1523951029665659392
-
- NII論文ID
- 40018778155
-
- NII書誌ID
- AA12368521
-
- ISSN
- 18836186
-
- NDL書誌ID
- 11059051
-
- 本文言語コード
- ja
-
- NDL 雑誌分類
-
- ZN31(科学技術--電気工学・電気機械工業)
-
- データソース種別
-
- NDL
- CiNii Articles