印刷法による高密度多層フレキシブル・エレクトロニクス回路の総合加工プロセス技術
Bibliographic Information
- Other Title
-
- インサツホウ ニ ヨル コウミツド タソウ フレキシブル エレクトロニクス カイロ ノ ソウゴウ カコウ プロセス ギジュツ
- 全冊特集 プリント配線板/パッケージ基板の最新技術動向--高密度化,薄型化,高周波化などのニーズに対応する製品・技術
- ゼンサツ トクシュウ プリント ハイセンバン パッケージ キバン ノ サイシン ギジュツ ドウコウ コウミツドカ ウスガタカ コウシュウハカ ナド ノ ニーズ ニ タイオウスル セイヒン ギジュツ
Search this article
Journal
-
- 電子材料
-
電子材料 46 (10), 16-20, 2007-10
東京 : 工業調査会
- Tweet
Details 詳細情報について
-
- CRID
- 1523951030184577920
-
- NII Article ID
- 40015663186
-
- NII Book ID
- AN00153166
-
- ISSN
- 03870774
-
- NDL BIB ID
- 8968643
-
- Text Lang
- ja
-
- NDL Source Classification
-
- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
-
- Data Source
-
- NDL
- CiNii Articles