実装技術の課題と将来展望--高密度実装は2次元から3次元へ
書誌事項
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- ジッソウ ギジュツ ノ カダイ ト ショウライ テンボウ コウミツド ジッソウ ワ 2ジゲン カラ 3ジゲン エ
- 実装技術ガイドブック2006--鉛フリーはんだ導入の最終チェックからSiP実装まで最先端実装(Jisso)トレンドを網羅
- ジッソウ ギジュツ ガイドブック 2006 ナマリ フリー ハンダ ドウニュウ ノ サイシュウ チェック カラ SiP ジッソウ マデ サイセンタン ジッソウ Jisso トレンド オ モウラ
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収録刊行物
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- 実装技術ガイドブック
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実装技術ガイドブック 2-9, 2006
東京 : 工業調査会