三次元集積化に向けた微小Auバンプ電極と接着剤のハイブリッド接合技術
Bibliographic Information
- Other Title
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- サンジゲン シュウセキカ ニ ムケタ ビショウ Au バンプ デンキョク ト セッチャクザイ ノ ハイブリッド セツゴウ ギジュツ
- Hybrid Bonding Technology of Au Microbump and Adhesive for 3D Integration
- 特集 接合・接着技術と部材
- トクシュウ セツゴウ ・ セッチャク ギジュツ ト ブザイ
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Journal
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- ディスプレイ = Monthly display : FPD・照明・太陽電池の総合技術情報誌 / 月刊ディスプレイ編集委員会 編
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ディスプレイ = Monthly display : FPD・照明・太陽電池の総合技術情報誌 / 月刊ディスプレイ編集委員会 編 19 (3), 23-29, 2013-03
東京 : テクノタイムズ社
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1524232504436927104
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- NII Article ID
- 40019614934
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- NII Book ID
- AA11422144
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- ISSN
- 13413961
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- NDL BIB ID
- 024350756
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- Data Source
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- NDL
- CiNii Articles
