直流電位差法を用いた一定および変動温度繰返し負荷下における鉛フリーはんだボール/銅接合界面割れのモニタリング
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- Other Title
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- チョクリュウ デンイサホウ オ モチイタ イッテイ オヨビ ヘンドウ オンド クリカエシ フカカ ニ オケル ナマリ フリーハンダボール/ドウ セツゴウ カイメン ワレ ノ モニタリング
- Monitoring of Crack on Lead-free Solder Ball/Copper Joint Interface under Cyclic Loading at Constant and Varied Temperature by DC-PDM
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コレクション : 国立国会図書館デジタルコレクション > デジタル化資料 > 雑誌
Journal
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- 銅と銅合金 : 銅及び銅合金技術研究会誌 = Copper and copper alloy : journal of Japan Research Institute for Advanced Copper-Base Materials and Technologies / 銅及び銅合金技術研究会 [編]
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銅と銅合金 : 銅及び銅合金技術研究会誌 = Copper and copper alloy : journal of Japan Research Institute for Advanced Copper-Base Materials and Technologies / 銅及び銅合金技術研究会 [編] 51 (1), 284-289, 2012
東京 : 日本伸銅協会
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Keywords
Details 詳細情報について
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- CRID
- 1524232505405079168
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- NII Article ID
- 40019403495
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- NII Book ID
- AA11995570
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- ISSN
- 13477234
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- NDL BIB ID
- 023922392
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- Text Lang
- ja
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- NDL Source Classification
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- ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
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- Data Source
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- NDL
- CiNii Articles
