Flip Chip Bonding Technology Using Evaporating Flux
書誌事項
- タイトル別名
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- 特集 電子デバイス
- トクシュウ デンシ デバイス
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収録刊行物
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- Denso technical review / デンソーテクニカルレビュー 編
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Denso technical review / デンソーテクニカルレビュー 編 10 (2), 90-96, 2005-11
刈谷 : デンソー
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1524232505906719104
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- NII論文ID
- 40007194129
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- NII書誌ID
- AA11124281
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- ISSN
- 13424114
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- NDL書誌ID
- 7866070
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- 本文言語コード
- en
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- NDL 雑誌分類
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- ZM5(科学技術--科学技術一般--工学・工業)
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- データソース種別
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- NDLサーチ
- CiNii Articles