306 Sn/Ag多層めっきしたCuコアPbフリーはんだボールの作製とBGAパッケージへの適用
書誌事項
- タイトル別名
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- Application of Cu Core Sn/Ag Multi Plating Pb Free Solder Ball to BGA Package
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収録刊行物
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- 溶接学会全国大会講演概要
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溶接学会全国大会講演概要 252-253, 2001-09-10
溶接学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1541135670326258432
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- NII論文ID
- 110003430185
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- NII書誌ID
- AN10273925
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- NDL-Digital
- CiNii Articles