Microstructure and strength of BGA joint using Cu cored Sn-Ag solder
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- Uenishi,K.
- 大阪大学大学院工学研究科
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- Saeki,T.
- 大阪大学大学院工学研究科
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- Kohara,Y.
- 大阪大学大学院工学研究科
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- 大阪大学大学院工学研究科
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- 日本アイ・ビー・エム(株)
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- Yamamoto,M.
- 住友特殊金属(株)
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- 329 Cuコアを有するSn-Agはんだを用いたBGA接合部の組織と強度
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- 溶接学会全国大会講演概要
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溶接学会全国大会講演概要 162-163, 2000-03-13
溶接学会
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1541417145302856960
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- NII Article ID
- 110003429853
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- NII Book ID
- AN10273925
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- NDL-Digital
- CiNii Articles