Flip Chip Bonding Technology using No-flow Underfill Resin
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- SHIMOKAWA,Kazuo
- (株)東芝生産技術センター
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- KOMATSU,Tetsuro
- (株)東芝生産技術センター
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- MORI,Ikuo
- (株)東芝生産技術センター
Bibliographic Information
- Other Title
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- 132 樹脂封止一括はんだフリップチップ接合技術
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- 溶接学会全国大会講演概要
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溶接学会全国大会講演概要 66-67, 2001-03-19
溶接学会
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Keywords
Details 詳細情報について
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- CRID
- 1541698620279634176
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- NII Article ID
- 110003429945
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- NII Book ID
- AN10273925
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- NDL-Digital
- CiNii Articles