Influence of bonding parameters or surface state on bondability : Bondability of Cu wire stetch bonding (1st. report)
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- NAKATA,Shuji
- 大阪大学工学部
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- FUJIMOTO,Kozo
- 大阪大学工学部
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- MANABE,Toshiki
- 大阪大学工学部
Bibliographic Information
- Other Title
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- 108 接合条件および表面性状が接合性に及ぼす影響 : 銅ワイヤステッチボンディングの接合性(第1報)
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- 溶接学会全国大会講演概要
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溶接学会全国大会講演概要 74-75, 1989-08-26
溶接学会
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- CRID
- 1542824520185745024
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- NII Article ID
- 110003431152
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- NII Book ID
- AN10273925
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- NDL-Digital
- CiNii Articles