409 アンダーフィル樹脂薄膜の低サイクル疲労き裂発生および進展挙動(高温強度評価の高度化技術II,高温機器・材料の損傷検出・評価・余寿命推定,オーガナイスドセッション2)
書誌事項
- タイトル別名
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- 409 Crack Initiation and Propagation Behavior of Under-fill Resin Films
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収録刊行物
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- 学術講演会講演論文集
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学術講演会講演論文集 57 97-98, 2008-05-23
日本材料学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1544231895059606912
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- NII論文ID
- 110007541259
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- NII書誌ID
- AA11881527
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- NDL-Digital
- CiNii Articles