Effect of Cu Addition to Su-Pb or Sn-Ag Solder on BGA Joint Microstrusture
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- Saeki,T.
- 大阪大学大学院工学研究科
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- Kohara,Y.
- 大阪大学大学院工学研究科
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- Uenishi,K.
- 大阪大学大学院工学研究科
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- Kobayashi,K.F.
- 大阪大学大学院工学研究科
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- Shoji,I.
- 群馬大学工学部
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- Yamamoto,M.
- 住友特殊金属(株)
Bibliographic Information
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- 237 BGAマイクロ接合部組織に及ぼすSn-Pb, Sn-Ag系はんだ中へのCu添加の影響
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- 溶接学会全国大会講演概要
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溶接学会全国大会講演概要 154-155, 2000-09-05
溶接学会
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- CRID
- 1544231895069989248
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- NII Article ID
- 110003431847
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- NII Book ID
- AN10273925
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- NDL-Digital
- CiNii Articles