リードフレームパッケージにおける同時スイッチングノイズ
書誌事項
- タイトル別名
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- Electrical characterization of package inductance and simultaneous swithing noise for leadframe packages.
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説明
プラスチック・パッケージには、リードフレーム材質として42アロイやCuが使われている。特に、42アロイは強磁性体であることから、透磁率が大きいためにインダクタンスが大きく、同時スイッチング・ノイズ(ΔIノイズ)が懸念される。本報告では、材質の異なる3種類のリードフレーム(42アロイ、Cu、Agメッキ42アロイ)のインダクタンスおよび抵抗の周波数特性を測定し、かつCMOテスト・デバイスを用いてΔIノイズを測定し、リードフレーム材質の違いを明らかにした。また、電源, GNDの接続本数の影響も調べ、パッケージの設計指針を得た。
収録刊行物
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- 信学技報
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信学技報 ICD94-147, 1994
一般社団法人電子情報通信学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1570009752530924928
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- NII論文ID
- 110003317376
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- NII書誌ID
- AN00245490
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- CiNii Articles