電子機器におけるヒートパイプ式自然空冷構造の開発
書誌事項
- タイトル別名
-
- Development of Natural Convection Cooling Structure using Heat Pipes in Electronics Equipments
この論文をさがす
説明
電子機器の自然空冷の高放熱化をはかるため、ヒートパイプ式ヒートシンクを試作した。このヒートシンクはフィン&:チューブ熱交換器タイプで、鉛直に配置させた直径3mmのヒートパイプと、伝熱促進のために傾斜させたプレートフィンとで構成される。空気流路の間隔とフィンの傾斜角を変えてヒートシンクの温度を実測した。この結果、本ヒートシンクは従来の代表的なフィン付放熱器との比較で、約60%の放熱性能の向上があることがわかった。
収録刊行物
-
- 電子情報通信学会技術研究報告. EMD, 機構デバイス
-
電子情報通信学会技術研究報告. EMD, 機構デバイス 97 (625), 7-11, 1998-03-20
一般社団法人電子情報通信学会
- Tweet
詳細情報 詳細情報について
-
- CRID
- 1570291227409464576
-
- NII論文ID
- 110003293176
-
- NII書誌ID
- AN10383978
-
- 本文言語コード
- ja
-
- データソース種別
-
- CiNii Articles