Siプラットフォームを用いたプリアンプ内蔵PDモジュール

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タイトル別名
  • PD Module with Pre-Amplifier on a Si Platform

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説明

PDと単一モードファイバとのモジュール化において、量産化、低価格化、小型化を実現するためには、実装の無調整化、部品点数の削減が重要である。これを目的として、前回Siプラットフォームを用いた裏面入射型PDモジュールについて報告した。今回、高速特性に適した構造を目的として、Siプラットフォームの低容量化をはかりプリアンプを内蔵したPDモジュールを製作したので報告する。

収録刊行物

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1570291227498113536
  • NII論文ID
    110003245015
  • NII書誌ID
    AN10471452
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • CiNii Articles

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