チップ・パッケージ・ボード・筐体協調設計のためのSI/PI/EMIシミュレーション技術とその活用 : マルチドメイン・シミュレーション(特別講演,電力,EMC一般)
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- 浅井 秀樹
- 静岡大学電子工学研究所
書誌事項
- タイトル別名
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- SI/PI/EMI Simulation Techniques and Their Exploitation for Chip/Package/Board/Chassis Co-design : Multi-domain Simulation(Special Lecture)
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収録刊行物
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- 電子情報通信学会技術研究報告. EMCJ, 環境電磁工学
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電子情報通信学会技術研究報告. EMCJ, 環境電磁工学 114 (381), 81-, 2014-12-12
一般社団法人電子情報通信学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1570291227943192064
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- NII論文ID
- 110009977396
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- NII書誌ID
- AN10013108
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- CiNii Articles