SOIウェハの直接接合を用いた3層構造リングオシレータとイメージセンサの試作
書誌事項
- タイトル別名
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- SOI ウェハ ノ チョクセツ セツゴウ オ モチイタ 3ソウ コウゾウ リングオシレータ ト イメージセンサ ノ シサク
- Triple-Layered Ring Oscillators and Image Sensors Developed by Direct Bonding of SOI Wafers
- 集積回路 ; デザインガイア2019 : VLSI設計の新しい大地
- シュウセキ カイロ ; デザインガイア 2019 : VLSI セッケイ ノ アタラシイ ダイチ
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収録刊行物
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- 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報
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電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 119 (284), 45-49, 2019-11
東京 : 電子情報通信学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1520009407664531328
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- NII論文ID
- 40022094482
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- NII書誌ID
- AA1123312X
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- ISSN
- 09135685
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- NDL書誌ID
- 030129594
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles