はんだリフロー工程で発生するICのパッケージクラックに関する研究(第2報 応力特異場理論による樹脂の強度評価)

被引用文献1件

収録刊行物

被引用文献 (1)*注記

もっと見る

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1570572699127858304
  • NII論文ID
    10003868989
  • データソース種別
    • CiNii Articles

問題の指摘

ページトップへ