めっき導体間の接触抵抗と接触スポットの電流密度分布

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タイトル別名
  • Contact resistance between plated conductors and current density distribution in a contact spot

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説明

コンタクトの接触表面には,表面保護のためにめっきがほどこされている.めっき層の抵抗率が接触部品材料の導体抵抗より低く,十分な厚みをもつ場合には接触抵抗を下げるのに役立つことを,三次元の抵抗回路網法によるシミュレーションにより定量的に求めてきた.今回,めっき層の抵抗率をパラメータとして,その厚みに対する抵抗の変化および接触スポット内部の電流密度分布,さらに接触スポット数(実接触面積)に対する伝導度をめっき厚をパラメータとして求めた.めっき層の抵抗率が小さくなること,スポット内部では中心部分での電流密度が下がるのと対照的に,正方形のスポットでは周辺部特に四隅で電流密度が極端に高まることがわかった.すなわちめっき層の存在によりスポットへの電流集中効果がさらに上がって,接触抵抗が低下することを示した.

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1571135652338948480
  • NII論文ID
    110003293392
  • NII書誌ID
    AN10383978
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • CiNii Articles

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