高誘電率基板を用いた90度ハイブリッドカプラー
書誌事項
- タイトル別名
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- A 90 Degree Hybrid Coupler Using High-ε_r Substrate
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説明
近年、準マイクロ波帯の周波数を用いたディジタル移動体通信システムが実用化され、それにともなって、90゜ハイブリッドカプラーに対する高周波化と小型化の要求が増えている。われわれは、既に誘電体セラミック基板(ε_r=21)に薄膜微細加工技術を用いて縁端結合型の900MHz帯、及び2GHz帯90゜ハイブリッドカプラーを報告した。今回、更に高い誘電率のセラミック基板(ε_r=38)に超繊細加工を施すことにより、小型90゜ハイブリッドカプラーの試作を行った。
収録刊行物
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- 1995信学ソ大
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1995信学ソ大 115-, 1995
一般社団法人電子情報通信学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1571135652382719616
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- NII論文ID
- 110003342144
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- NII書誌ID
- AN10489017
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- CiNii Articles
