フラックスレス接合技術 : プロセスとメカニズム

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タイトル別名
  • Fluxless soldering technology

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説明

本報告は、フラックスを必要としないリフローソルダリングに関するものである。まず、表面清浄化のためのアルゴン原子を用いたスパッタエッチングと再酸化防止のための不活性雰囲気中の位置合わせ、搭載及びリフローの全プロセスを空真チャンバ中で行うプロセスを開発した。さらに、プロセス簡略化のため、表面清浄化後大気中で搭載、位置合わせを行い、ベルト炉中でリフローするプロセスを開発した。これは、スパッタエッチング後にはんだ表面に形成される酸化膜が真空中と大気中で同等であり、この薄い酸化膜は、はんだ溶融時の体積膨張により簡単に破れ、良好なぬれ(接続)を確保することが出来る。その接合品質とセルフアライメント性に関して検討した。

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1571135652437769216
  • NII論文ID
    110003317377
  • NII書誌ID
    AN10013276
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • CiNii Articles

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