導電粒子を用いたIC実装技術の開発

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タイトル別名
  • DEVELOPMENT OF IC PACKAGING TECHNOLOGY USING CONDUCTIVE PARTICLES

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説明

液晶平面ディスプレイ(LCD)の高精細化の要求に伴い、LCDパネルと駆動用ICの接続電極数は増加、かつ微細ピッチ化する傾向にあり、接続方法が重要な技術課題となっている。この問題を解決するために、駆動用ICをLCDパネルに直接接続するCOG(Chip-On-Glass)実装方式の開発が行われている。COG実装の1方式として転写COG技術を開発したので、実装プロセスについて報告する。

収録刊行物

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1571417127368713984
  • NII論文ID
    110003262428
  • NII書誌ID
    AN10471452
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • CiNii Articles

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