SOCパッケージおよび3次元パッケージモジュールの開発

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タイトル別名
  • Development of SOC Package and SOC 3D Package Module

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説明

メモリ用途向けに, SOCパッケージおよびSOC 3DPMの開発を行った。SOCパッケージは, リードフレーム・タイプのCSPで, リード形状がC字型である。SONと同様, TSOP とエリアアレイCSPやKGDの中間の, 安価で, 実装容易なぺリメータCSPである。SONのリードを延伸することで試験を容易にし, スタックを可能とした。SOC 3DPMは, SOCパッケージを多数個積層した3次元メモリー・モジュールである。本稿では, SOCパッケージおよびSOC 3DPMの構造を詳述し, TSOPと比較して優れた電気特性, 信頼性, 実装性および半田接合信頼性を得たことを報告する。また, 2-stack SOC-3DPMは, 低背型の3次元モジュールで取付高さが最大1.5mmである。64MSDRAMを搭載した場合, 480MバイトのJEIDAタイプIIメモリーカードを実現可能であることを確認したので報告する。

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1571698602306078976
  • NII論文ID
    110003198961
  • NII書誌ID
    AN10012932
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • CiNii Articles

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