COPNA樹脂を用いる低熱膨張係数材料

参考文献6件
  • 那和 一成
    住友金属工業株式会社、エレクトロニクス技術研究所

書誌事項

タイトル別名
  • Small CTE Material using COPNA Resin
公開日
1998-12-11
公開者
一般社団法人電子情報通信学会

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説明

COPNA樹脂をマトリックス材料に用いた両面銅張積層板は, Tg:255℃, CTE(xy方向):5-7ppmといった高密度実装に適した特性を示す。本研究では, COPNA樹脂をマトリックスに用いたプリント配線板の信頼性を加速試験により調べた。その結果, 主として熱衝撃試験において, 高い信頼性を示すことが判明した。これは, COPNA積層板の低CTE性と高Tgを反映したものと考えられる。

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参考文献 (6)*注記

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キーワード

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1571980077368025344
  • NII論文ID
    110003317035
  • NII書誌ID
    AN10013276
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • CiNii Articles

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