High frequency characteristic comparison in assembly style for chip components.
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- ISEKI Yuji
- Research and Development Center, Toshiba Corp.
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- UCHIDA Tatsuro
- Research and Development Center, Toshiba Corp.
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- TAKAGI Eiji
- Research and Development Center, Toshiba Corp.
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- YOSHIHARA Kunio
- Research and Development Center, Toshiba Corp.
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- KONNO Mitsuo
- Research and Development Center, Toshiba Corp.
Bibliographic Information
- Other Title
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- 受動チップ部品の実装方式による高周波特性比較
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Description
移動体通信端末を始めとする各種電子機器の小形化要求に答える実装方式として、受動チップ部品の実装面積低減が可能なバンプ実装方式(図1)を提案してきた。本稿では、電気的な高周波特性の面からパンプ実装とフィレット実装を比較した結果を報告する。
Journal
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- Proceedings of the IEICE General Conference
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Proceedings of the IEICE General Conference 1995 (2), 42-, 1995-03-27
The Institute of Electronics, Information and Communication Engineers
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1572543027276017280
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- NII Article ID
- 110003262351
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- NII Book ID
- AN10471452
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- CiNii Articles
