ウエハーレベルパッケージの現状と問題点

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タイトル別名
  • The Technology Overview and the Future Development of Wafer Level Packages

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説明

半導体パッケージに対する多ピン化,小型化の要求からArea Array構造の開発競争が激しくなっているが,その中でもウエハー状態のままでパッケージング工程を終わらせる,ウエハーレベルパッケージ(WLP)は殆ど究極のパッケージとして考えられ注目を集めている.一方従来から知られているフリップチップは,当然ウエハーのままで端子構造までを作成するのでWLPにごく近いコンセプトを持っている.最近では極めてフリップチップに近い構造のチップもウエハーレベルパッケージと呼んでいる例が多い.各種のウエハーレベルパッケージの現状を概観し、予想されるいくつかの問題点について論じる.

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1572543027291082752
  • NII論文ID
    110003280704
  • NII書誌ID
    AN10060786
  • ISSN
    09135685
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • CiNii Articles

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