リードフレーム・パッケージのSSN解析におけるモデル簡略化手法

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タイトル別名
  • Modeling Approach and Simulation of Simultaneous Switching Noise for Leadframe Packages

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説明

パッケージの電気特性に起因する問題の1つに、電源系の問題である同時スイッチング・ノイズ(SSN)があり、マイクロプロセッサや多ビット・メモリにおいて深刻な問題とされている。このような問題の解決には、パッケージの寄生パラメータRLCやSSNをあらかじめ見積り、設計に反映させることが不可欠である。パッケージのSSN見積もりでは、回路解析(SPICE)の際に用いるパッケージのモデル化(等価回路作成)技術が重要となる。本報告では、リードフレーム・パッケージのSSN解析における効率的な解析を目的として、Signal: Power/Groundペアの1セグメントのみをモデル化する簡易モデル化手法について検討を行い、その妥当性を検証した。

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キーワード

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1572543027321188992
  • NII論文ID
    110003316969
  • NII書誌ID
    AN10013276
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • CiNii Articles

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