P-37 CuAuおよびCu-Au-Ni合金の過時効軟化過程
書誌事項
- タイトル別名
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- Overaging stage in a CuAu and Cu-Au-Ni alloys
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説明
等原子比CuAu合金、およびこの合金のAuの一部を6.0at%Niで置換した合金の300℃における過時効軟化過程を透過型電顕により観察し、Ni濃度の増加にともなって過時効軟化の速度が遅くなる現象[1]を支配する因子を検討した。その結果、CuAu I型規則相中の逆位相領域の成長速度がNi置換により著しく小さくなるため、過時効軟化の速度が遅くなることがわかった。
収録刊行物
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- 歯科材料 器械
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歯科材料 器械 11 226-227, 1992
一般社団法人日本歯科理工学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1572824501940022912
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- NII論文ID
- 110002994990
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- NII書誌ID
- AN10335647
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- ISSN
- 02865858
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- CiNii Articles