熱酸化膜のTDDB特性における面積及び膜厚依存性
書誌事項
- タイトル別名
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- Area and thickness dependence of the TDDB characteristics of silicon dioxides
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説明
6.8nmと8.7nmの熱酸化膜について、摩耗故障領域におけるTDDB特性の面積依存性を評価した。その結果、摩耗故障領域における故障寿命にも面積依存性が存在し、面積が大きくなるとともに酸化膜の経時絶縁破壊時間(T_BD>)および、経時絶縁破壊電荷量(Q_BD>)は小さくなることがわかった。この現象は、摩耗故障領域での酸化膜の破壊について、面内に一様に分布するLocalizedWeak Oxide Areaで破壊で発生していると考えることによって説明できる。Localized Weak Oxide Areaの密度は、ストレス時間の増加とともに増加する。
収録刊行物
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- 電子情報通信学会技術研究報告. SDM, シリコン材料・デバイス
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電子情報通信学会技術研究報告. SDM, シリコン材料・デバイス 94 (180), 29-34, 1994-07-25
一般社団法人電子情報通信学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1572824502298264192
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- NII論文ID
- 110003310206
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- NII書誌ID
- AN10013254
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- CiNii Articles