ボール半導体技術

被引用文献1件 参考文献5件
  • 竹田 宣生
    ボールセミコンダクター・インコーポレーテッド

書誌事項

タイトル別名
  • Ball Semiconductor Technology

この論文をさがす

説明

本論文では、球面上に集積回路を作るための鍵を握っている重要な製造技術を大きく5つに分けて、球状単結晶を製造する技術、ボールにダメージを与えずにプロセスを行う非接触搬送とそのプロセス技術、球面上にパターンを形成する露光技術、球面にパターン設計をする3次元VLSI設計技術ならびにボールを実装するクラスタリング技術を中心として、ボール半導体の開発状況を紹介する。また、直径1mmのシリコン球面上に初めて試作されたMOSトランジスタの特性を示す。

収録刊行物

被引用文献 (1)*注記

もっと見る

参考文献 (5)*注記

もっと見る

キーワード

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1573105977193923072
  • NII論文ID
    110003200730
  • NII書誌ID
    AN10012954
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • CiNii Articles

問題の指摘

ページトップへ