フリップチップ型GHz帯SAWフィルタ

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タイトル別名
  • Flip-Chip SAW Filters in GHz Range

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説明

パーソナル通信で使用可能なGHz帯弾性表面波(SAW)デバイスに対するフリップチップ実装技術について述べてある。本方法は、SAWチップ上に配置された金バンプを、直接セラミックパッケージに接続するために、超音波フェースダウンボンディング技術を用いる。この技術は200℃以下でのバンプ接続を実現する。本フリップチップ実装技術を用いて、3.2x2.5x0.9mm^3のパッケージに実装された特徴的な3種類のSAWフィルタの周波数特性を示した。また、今後の高周波応用として、2.5x2.0x0.9mm^3のフリップチップパッケージを示し、1.9GHz帯フィルタの周波数特性例を示した。フリップチップ実装技術は、SAWフィルタの小形化に対して有効であり、今後のパーソナル通信端末の小形・薄形化に貢献できる。

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キーワード

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1573105977220233472
  • NII論文ID
    110003187919
  • NII書誌ID
    AN1001290X
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • CiNii Articles

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