VIAホール列による平行平板モード抑圧量の簡易評価式
書誌事項
- タイトル別名
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- A Simple Evaluation Formula for Parallel Plate Mode Suppression by Via-hole Partition
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説明
多層基板を用いた高周波回路では,複数の地導体間に生じる平行平板モードにより他端子との不要結合が起こり,回路特性劣化の原因となる.このため,上下グランド間を短絡するVIAホールが用いられるが, VIAホールの列数,径,ピッチ等の各種パラメータと抑圧量との関係が明確でなく,定量評価が必要となる.本稿では,モード整合法を用いることにより,VIAホールパラメータと抑圧量とを関係付ける簡易評価式を導出し,電磁界解析結果との比較から妥当性を示す.
収録刊行物
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- 電子情報通信学会技術研究報告. ED, 電子デバイス
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電子情報通信学会技術研究報告. ED, 電子デバイス 102 (557), 57-60, 2003-01-10
一般社団法人電子情報通信学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1573105977259327232
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- NII論文ID
- 110003175275
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- NII書誌ID
- AN10012954
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- CiNii Articles
