プロセスばらつきを考慮した一次元プロセスマージン計算法の開発
書誌事項
- タイトル別名
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- A New Method for Calculating One-dimensional Process Margin in Consideration of Process Variation
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説明
半導体製造プロセスにおけるプロセスばらつきが、歩留りや素子特性に与える影響は、パターン微細化やウエハ大口径化とともにますます顕著になりつつある。そのため各ユニットプロセスでのウエハ面内ばらつきやウエハ面間ばらつきを考慮し、プロセスマージンのあるインテグレーションを行う必要がある。しかし、実際にプロセス条件をさまざまに振って試作を行い、適切なプロセスマージンを求めることは、費用や時間の面から不可能に近い。本論文では、ユニットプロセスのばらつきをモデル化し、一次元のプロセス(エッチングやデポジションなどの垂直方向)をモンテカルロ法を用いて、シミュレーションすることによって、プロセスマージンを算出する方法を開発したので報告する。
収録刊行物
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- 電子情報通信学会技術研究報告. SDM, シリコン材料・デバイス
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電子情報通信学会技術研究報告. SDM, シリコン材料・デバイス 98 (349), 9-16, 1998-10-22
一般社団法人電子情報通信学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1573105977274886528
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- NII論文ID
- 110003310115
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- NII書誌ID
- AN10013254
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- CiNii Articles