現像工程で発生するレジストパターン倒れの原因とその対策

被引用文献1件

書誌事項

タイトル別名
  • Mechanism and prevention methods of resist pattern collapse
公開日
1994
公開者
一般社団法人電子情報通信学会

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説明

0.2μm以下のリソグラフィを行うとき特に問題となるレジストパターンの倒れについてその原因を調べ,また対策法を種々検討し,まとめた。パターン倒れはリンス液乾燥時に発生すること,及び凝集性の力がパターン間に作用していることから倒れの原因がリンス液の表面張力出あることを明かにした。低表面張力リンス液を用いた実験及び定量的検討からも表面張力が倒れの原因であることを確認した。倒れの対策法として7つの方法を提案し,低表面張力リンス,凍結乾燥法及びリンス液中レジスト硬化法でその効果を実験的に確認した。

収録刊行物

  • 信学技報

    信学技報 94 37-, 1994

    一般社団法人電子情報通信学会

被引用文献 (1)*注記

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キーワード

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1573387452251682176
  • NII論文ID
    110003310232
  • NII書誌ID
    AN00245490
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • CiNii Articles

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