CVD-TiN/Tiバリアメタルのコンタクトプラグプロセスへの応用

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タイトル別名
  • Application of CVD-TiN/Ti barrier layer for contact plug processes

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説明

TiCl_4-NH_3系熱CVD法を用いてTiN膜の成膜を行い, コンタクト・プラグ・プロセスに適用した. Wプラグ及びAlプラグに適用し, Si基板上, Coシリサイド上ともに良好なバリア特性を示すことが分かった. また, TiCl_4-H_2-Ar系プラズマCVD法によりTi膜の成膜も試み, 評価を行った. CVD-TiNスパッタTiの組み合わせより, CVD-TiN/CVD-Tiとの組み合わせの方がSi基板とのコンタクト抵抗に関して良好な結果が得られた. Coサリサイド上のコンタクト特性についてもCVD-TiN/CVD-Tiは良好な結果が得られた. また, サリサイド上のコンタクト特性はプラグ自体の抵抗値が無視できない影響を及ぼしてくることが分かった.

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キーワード

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1573668927233187200
  • NII論文ID
    110003309621
  • NII書誌ID
    AN10013254
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • CiNii Articles

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