整合補償回路付きマイクロストリップ線路バランによる広帯域化に関する解析的検討

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タイトル別名

An Analytical Study on Wider Bandwidth of a Wide-Band Microstrip-Line Balun with Matching Compensation Circuits

本論文では,マイクロストリップ結合線路を用いたマーチャントバランの平衡ポートに対しコンデンサと伝送線路を用いた整合補償回路を接続した広帯域バランを提案し,電磁界シミュレータを用いてその伝送特性の検討を行った.結果より,従来型のマーチャントバランより比帯域幅において約12%の増加を解析的に確認した.

電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers. C

電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス = The transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers. C 90 (9), 644-645, 2007-09-01

一般社団法人電子情報通信学会