CI-2-6 SiC-based Engineering Substrates by Bonding Different Types of Materials

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  • CI-2-6 異種材料接合によるSiC系エンジニアリングサブストレート(CI-2.異種材料融合デバイス技術の新展開-エピから貼り合わせまで,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)

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  • CRID
    1573950402639049984
  • NII Article ID
    110009982698
  • NII Book ID
    AN10489017
  • Text Lang
    ja
  • Data Source
    • CiNii Articles

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