マルチフィンガHBTの過渡応答特性評価によるコラプス現象の解析
書誌事項
- タイトル別名
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- Transient Response of Current Gain Collapse in Multi-finger HBTs
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説明
マルチフィンガHBTの過渡応答特性を評価することによりコラプス現象の解析を行った。ベースにパルス電圧を印加しコラプスが発生する時定数を見積もった。コラプスが発生する時定数はベースパルス電圧印加直後の初期電流(コレクタ電流)に依存し、初期電流が大きい程、コラプスが発生する時定数が短くなることを示した。また、コラプスが発生する時定数より短いパルス幅を持つパルス動作においてはコラプスが発生しないことを示した。さらに、1フィンガモデルによる熱の過渡応答シミュレーションを行い、コラプスの発生する接合温度を求めるとともにコラプス発生の時定数が接合温度の飽和する時定数とほぼ一致することを見い出した。
収録刊行物
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- 電子情報通信学会技術研究報告. ED, 電子デバイス
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電子情報通信学会技術研究報告. ED, 電子デバイス 95 (315), 55-60, 1995-10-20
一般社団法人電子情報通信学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1574231877100466304
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- NII論文ID
- 110003200318
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- NII書誌ID
- AN10012954
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- CiNii Articles