Sn-Ag系はんだと無電解Ni-P合金めっきとの界面反応と強度
-
- UENISHI Keisuke
- Osaka University, Graduate School of Engineering, Associate Professor
Bibliographic Information
- Title
- Sn-Ag系はんだと無電解Ni-P合金めっきとの界面反応と強度
- Author
- 上西啓介
Journal
-
- エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 9
-
エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集 9 289-294, 2003
- Tweet
Details 詳細情報について
-
- CRID
- 1010282256756839431
-
- Article Type
- journal article
-
- Data Source
-
- KAKEN