スピン量子ビット集積化に向けた量子ドット2次元アレイの研究
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- 木山 治樹
- 研究代表者
- 九州大学
研究課題情報
- 体系的番号
- JP23K17764
- 助成事業
- 科学研究費助成事業
- 資金配分機関情報
- 日本学術振興会(JSPS)
- 研究課題/領域番号
- 23K17764
- 研究種目
- 挑戦的研究(萌芽)
- 配分区分
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- 基金
- 審査区分/研究分野
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- 中区分21:電気電子工学およびその関連分野
- 研究機関
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- 九州大学
- 研究期間 (年度)
- 2023-06-30 〜 2026-03-31
- 研究課題ステータス
- 交付
- 配分額*注記
- 6,370,000 円 (直接経費: 4,900,000 円 間接経費: 1,470,000 円)
研究概要
本研究は、半導体スピン量子ビットの大規模集積化に向けて、量子ドット２次元アレイの新規制御法の開発を目的とする。不純物や加工誤差による不均一性を考慮した２次元アレイ特有の制御法を確立し、実際の小規模２次元アレイデバイスを用いてその有効性を検証する。制御の複雑さや所要時間の集積度に対するスケーリングを飛躍的に改善し、またデバイスに求められる均一性や再現性を緩和することにより、半導体量子ビット大規模集積化の実現に貢献する。
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1040015332961640064
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- KAKEN